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온바디 인체통신 기술을 구현한 온바디 인체통신 칩 설계 IP 기술
칩의 활용을 위한 보드 기술 및 제반 운용 기술을 포함

- 사람이 활동 중에도 편리하게 사용할 수 있는 웨어러블 디바이스들은 최근에 소재부품 기술의 발전으로 인해 플렉시블 디스플레이, 플렉시블 전자소자 등의 구현이 가능해 지면서 차세대 전자기기 시장의 확대를 주도하고 있음
- 웨어러블 디바이스는 인체에 근접한 정보기기로써 인체를 중심으로 서로 간의 효율적인 BAN (Body Area Network) 통신망의 구현이 중요함
- 효율적인 통신망 구현의 주요한 요소는 웨어러블 디바이스의 특성 상 초저전력, 초소형으로 구현하는 것이 중요한데, 기존의 무선통신 기술에 비해 온바디 인체통신 기술은 이러한 측면에서 매우 유리함
- 기존의 무선통신 기술은 무선 해킹에 취약한 단점이 있으나 온바디 인체통신 기술은 인체를 매개로 하는 통신 기술이므로 무선 해킹에 안전한 보안성을 제공함
- 다양한 웨어러블 디바이스에 온바디 인체통신 기술을 적용하면 이러한 기술 경쟁력 및 시장 경쟁력을 바탕으로 차세대 웨어러블 디바이스 시장의 선점이 가능함

- 접촉 기반의 온바디 인체통신 기술은 사용자의 동작을 통해 네트워크와 통신이 이뤄지므로 복잡한 페어링이나 호연결 절차가 필요 없는 직관적인 저전력 통신기술임
- 온바디 인체통신 기술은 기존 무선 방식의 통신 방법을 사용하였을 경우에 발생하는 다수 웨어러블 센서 간의 통신 간섭을 최소화 할 수 있는 장점이 있음
- RF를 배제한 디지털 직접전송방식에 의하여 배터리로 동작되는 저전력 모바일 디바이스에서 인체 채널 변화나 인체 자세 변화에도 안정적인 통신을 제공함
- 기존의 무선통신과 달리 인체를 통신의 매개로 사용하므로 무선통신의 해킹에 대한 보안이 요구되는 다양한 웨어러블 응용분야에 적용이 가능함

단계 : 5 기술의 성숙도란?

- 적용분야
● 웨어러블 디바이스, 헬스케어 디바이스 등
● 스마트 워치, 보안 게이트, 자동차 스마트 키 등

- 기대효과
● 기업이 자체적으로 온바디 인체통신 IP를 확보
● 신기술을 적용한 웨어러블 디바이스의 개발을 통한 차세대 웨어러블 디바이스 시장 선점

본 기술의 명칭은 "저전력 온바디 인체통신 기술"로서 온바디 인체통신 기술을 구현할 수 있는 칩 설계 IP 기술 및 온바디 인체통신 칩이 탑재된 보드 기술과 칩을 운용할 수 있는 제반 기술을 포함하며 전체 기술은 하기의 세부기술 A에 해당하고, 부분 기술인 세부기술 B에 대한 개별적인 기술이전도 가능함

A. 기술명: 저전력 온바디 인체통신 기술
- 온바디 인체통신 송수신기 칩 설계 IP
● 온바디 인체통신 AFE (Analog Front-End) 설계 IP
● 온바디 인체통신 Transmitter 설계 IP
● 온바디 인체통신 Receiver 설계 IP
- 온바디 인체통신 칩이 탑재된 보드 기술
● 온바디 인체통신 칩이 탑재된 PCB 보드 기술
● 온바디 인체통신 칩 운용 기술


B. 기술명: 저전력 온바디 인체통신 보드 기술
- 온바디 인체통신 칩이 탑재된 보드 기술
● 온바디 인체통신 칩이 탑재된 PCB 보드 기술
● 온바디 인체통신 칩 운용 기술

※ 본 기술의 기술이전시 전달물을 “기술이전의 범위”에서 정의함
A. 기술명: 저전력 온바디 인체통신 기술
- 온바디 인체통신 칩 설계 기술
● 온바디 인체통신 AFE (Analog Front End) 회로도
● 온바디 인체통신 Transmitter 설계 코드 (VHDL RTL)
● 온바디 인체통신 Receiver 설계 코드 (VHDL/Verilog RTL)
● 온바디 인체통신 기술 요구사항 정의서 및 시험 결과서
- 온바디 인체통신 칩이 탑재된 보드 기술
● 온바디 인체통신 칩이 탑재된 PCB 보드 및 보드 설계도
● 온바디 인체통신 칩 구동 Firmware

B. 기술명: 저전력 온바디 인체통신 보드 기술
- 온바디 인체통신 칩이 탑재된 보드 기술
● 온바디 인체통신 칩이 탑재된 PCB 보드 및 보드 설계도
● 온바디 인체통신 칩 구동 Firmware

비독점적 통상실시권 계약체결일로부터 5 년간 ※ 정액기술료(단위:천원)

구분	중소기업	중견기업	대기업
정액기술료	180,000	540,000	720,000

3 개월 / 5,000 천원정(부가세 별도) *세부기술별 기술이전 조건
(금액은 중소기업, 중견기업, 대기업 순임)
A. Multi Soft RTL IP RTL, Multi 180,000 540,000 720,000
B. Single Soft RTL IP RTL, Single 90,000 270,000 360,000
C. Multi Soft NET IP NET, Multi 90,000 270,000 360,000
D. Single Soft NET IP NET, Single45,000 135,000 180,000
E. 보드 기술 TX/RX 보드 5세트10,000 30,000 40,000
*Single-License를 이전받은 업체가 Multi-License로 전환할 경우 그 차액을 지불함

기술개발 발표당시	SoC설계연구그룹 박형일 (042-860-1316, hipark@etri.re.kr)
현재	지능형엣지반도체연구실 박형일 (042-860-1316, hipark@etri.re.kr)

기술이전실 서교웅 (042-860-4981, kwseo@etri.re.kr)