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투명전극 및 단일전극층 TSP 기술

키워드

기술개요

IPVD 기술, 하이브리드 전극 기술, 투명히터, 대면적 TSP 제작기술, 단일전극층 TSP 제작기술 등에 대한 기술이전

기술이전 목적 및 필요성

본 기술은 ETRI가 개발한 윈도우 일체형 TSP 플랫폼 핵심 기술을 이전함으로써, 하이브리드 전극 필름을 위한 증착 설비 구축 및 DES 시스템 최적화와 고품위 투명전극 기술의 적용으로, Sheet형 G2-/G1-TSP의 상용화 가능 수율 확보와 제조 단가 감소 등의 효과를 가질 수 있어 기술이전 업체의 사업 경쟁력을 높이는 것을 목적으로 함

본 기술은 하이브리드 투명전극을 이용한 대면적 TSP, Sheet형 G2-/G1-TSP, 플랙시블 TSP 등의 제조에 적용될 수 있는 차세대 TSP 모듈 제조기술로서, 저비용 TSP 제조, 고수율 확보 및 TSP의 대면적화에 기여할 수 있음

기술의 특징 및 장점

ㅇ 고투과 저저항 하이브리드 전극 기술
ㅇ IPVD를 적용하여, 단일전극층 TSP 기술
ㅇ 투명히터 핵심 기술

기술의 성숙도

단계 : 5

활용방안 및 기대성과

본 기술은 IPVD 상용화 기술이 반영된 증착설비를 활용한 터치패널의 하이브리드 투명전극 형성기술과 전극 패터닝 공정을 위한 DES 시스템 최적화로 G2-/G1/GF1-TSP를 제조함으로, 저가격 설비를 이용한 고성능 TSP의 고수율 제조공정 확보가 목표임.

구체적으로 아래 그림과 같이 투명전극 형성기술에는 OMO(Hybrid 전극) 기술을 대면적으로 형성시킬 수 있는 IPVD 장치관련 기술과, 투명전극 특성을 최적화시킬 수 있는 기술을 포함함. DES 기술에는 Developer ? Etcher ? Stripper 시스템을 최적화시켜, IPVD에 의해 제작된 투명전극을 미세 패터닝하는 핵심 공정기술이 해당됨. 한편, G2-/G1-/GF1-TSP 제조기술에는 중/대형 TSP 제조를 위한 설계 및 공정기술이 포함되며, 저가격 설비를 활용한 고수율 공정을 확립하여, TSP 생산단가를 획기적으로 낮출 수 있는 기술을 포함하고, 이를 실현시킬 Hybrid용을 위한 In-Line IPVD 장비와 DES 시스템에 해당되는 기반 기술을 제공함을 의미함.

향후, 본 기술의 활용분야는 Sheet형 G2-/G1-/GF1-TSP 모듈 생산, 대면적 G1F, GFF TST 제조에 적용될 수 있음. 본 기술을 통한 TSP의 대면적화, 저가격화, 고수율 확보로 생산성 증대효과를 보여줄 것이고, 본 기술의 적용 대상 품목은 Mobile phone, Tablet PC, Touch Notebook, 및 All-In-One PC 등 중소형에서 대형 TSP까지 다양함

기술이전 내용 및 범위

본 기술은 ETRI에서 수행해온 하이브리드 투명전극, TSP 관련 사업과 IPVD 장치 관련 사업의 결과물인 TSP용 투명전극 기술, 단일전극층 TSP 기술 등 핵심기술로 구성된 하이브리드 전극 형성 및 이를 이용한 터치스크린패널 제작기술을 기술이전 함.

- 차세대 투명전극 기술
- 대면적 터치 패널용 하이브리드 투명전극기술
- 단일전극층 TSP 기술

본 기술이전은 초저저항 투명전극 및 단일 전극층 TSP를 저가격으로 고수율 공정을 확보하기 위함임.
기술이전 관련 특허 : 2건
기술이전 관련 핵심 기술 : 4건
- 투명전극 소재 및 공정 정보 및 형성기술
- 단일전극층 TSP 설계 기술
- 단일전극층 TSP 제조 기술
- 투명전극을 활용한 투명히터 설계 기술
기술이전 관련 문서 : 7건