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 기술명 미니 LED 기반 Pixel 모듈 패키지용 접합 기술
 기술개요 o Laser-Assisted Bonding (LAB)와 기능성 소재를 적용하여 미니 LED 기반 pixel 모듈 패키지 1종 시제품 개발을 위한 know-how 제공
o 기판 직경 300mm에 대해 Pixel 모듈 패키지 수율 90% 이상 확보를 위한 Know-how 제공 (수율: ETRI 기능성 소재를 적용한 LAB 공정만의 수율)
o Pixel 모듈 패키지의 미니 LED 접합부 신뢰성 확보를 위한 know-how 제공
 기술이전목적
및 필요성
o 최근 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 미니/마이크로 LED의 기술적인 문제점은 전기적인 테스트, 전사, 접합 기술임.
o ETRI가 개발한 기능성 소재는 레이저에 적합할 뿐만 아니라 세척 공정이 필요없어 친환경적인 소재이고 이로 인해 공정이 매우 단순함.
 기술의 특징 및 장점  o 전사 공정과 접합 공정을 하나의 공정으로 구현함.
 o 매우 짧은 공정 시간으로 인한 높은 양산성
 o 대면적 적용 용이
 o 수세 공정이 없는 친환경 공정
 o 언더필 공정이 필요 없는 간단한 공정 단계 제공
 o Rework 공정 용이
 o 신뢰성 확보 용이
 기술성숙도(TRL) 단 계 : 6     기술성숙도(TRL)
 활용방안 및
기대성과
 o 적용분야: 미니 LED를 기반으로 한 디스플레이 분야, 센서 및 신호처리 디바이스의 융합 부품 분야, 반도체 패키징 분야
 기술이전 내용 및 범위 A. 기술명 : 미니 LED 기반 Pixel 모듈 패키지용 접합 기술
   1) LAB과 기능성 소재를 적용하여 미니 LED기반 Pixel 모듈 패키지 시제품 1종 개발 know-how
       - 기판 직경 300mm에 대해 Pixel 모듈 패키지 수율 90% 이상 확보를 위한 Know-how 제공
         (수율 정의 : ETRI 기능성 소재를 적용한 LAB 공정만의 수율)
         (관련 내용 기술문서에 포함됨)
       - Pixel 모듈 패키지의 미니 LED 접합부 신뢰성 확보 Know-how
         (관련 내용 기술문서에 포함됨) 
A. 기술명 : 미니 LED 기반 Pixel 모듈 패키지용 접합 기술
 - 미니 LED 기반 Pixel 모듈 패키지 시제품 1종 개발을 위한 know-how
 - 미니 LED 기반 Pixel 모듈 패키지 수율 90% 이상 확보를 위한 know-how
   (수율 정의 : ETRI 기능성 소재를 적용한 LAB 공정만의 수율)
 - Pixel 모듈 패키지의 미니 LED 접합부 신뢰성확보를 위한 know-how
관련지적재산권
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 첨부파일 002기술이전설명회 발표자료(최광성).ppt





실시권 허용범위 비독점적 통상실시권
계약기간 계약체결일로부터 5 년간
기술료조건
(부가세별도)
※ 정액기술료
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구분 중소기업 중견기업 대기업
정액기술료(천원) 16,000 50,000 67,000
※ 중소기업 또는 중견기업 기술료조건을 적용받고자 하는 경우에는 중소기업확인증 또는 중견기업확인증 제출 필요
기술전수교육   개월  /  0 천원정(부가세별도)
기타특기사항



기술관련
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기술개발
발표당시
신소재연구실 최광성 ( 042-860-6033 , kschoi@etri.re.kr )
현재 신소재연구실 최광성 ( 042-860-6033 , kschoi@etri.re.kr )
계약관련
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기술개발
발표당시
기술이전실 송민철 ( 042-860-0834 , mc@etri.re.kr )
현재 기술이전실 송민철 ( 042-860-0834 , mc@etri.re.kr )
 
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