키워드
기술개요
본 기술은 “표면 실장형 SiC SBD 전력반도체 패키지 기술 개발(2019년도 산업기술혁신사업-소재부품기업맞춤형기술개발사업-공공기술활용상용화기술개발사업, 관리번호: 19PB6200)”사업 및 “국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발(2019년도 실용화형 융합연구단 사업, 관리번호: 19VU1700)의 결과물인 표면 실장형 반도체 패키징 기술임.
기술이전 목적 및 필요성
- LTCC 기반의 디스크리트 표면 실장형 반도체 사업화 또는 반도체 제조사의 패키지 외주 형태로의 사업 영역을 넓히고자 함.
- SiC SBD 전력반도체는 ‘23년 6500억원 시장 규모로 예측(‘17, Markets and Markets)되며, 전력반도체 패키지 시장은 ’16년 약 11.5억불에서 ‘21년 약 17.9억불로 증가가 예상됨. (’17 Yole)
기술의 특징 및 장점
- LTCC 기판에 캐비티를 형성하여 그 안에 반도체 칩을 내장하고, 반도체 칩과 기판의 높이를 동일하게 함으로써, 본딩 길이를 최소화하여 소자의 저항 손실 및 스위칭 손실을 최소화함.
- LTCC 다층회로 내부의 메탈과 방열 비아, 고방열·고전도 솔더를 활용한 다이 본딩, 반도체칩과 기판사이의 Cu clip 본딩, top면의 방열 메탈 cover를 적용함으로써 방열 및 전기전도도를 향상시킨 신개념의 표면 실장형 반도체 패키징 기술임.
기술의 성숙도
활용방안 및 기대성과
- 이동통신 기지국/중계기, 데이터센터, 산업용 장비, 자동차, 의료기기 및 가전기기 등 전원을 사용하는 대부분의 전자/전기기기 내 전원장치의 핵심부품이므로, 안정적인 시장 유지가 가능함.
기술이전 내용 및 범위
A. 기술명 : 표면 실장형 반도체 패키징 기술
- 표면 실장형 전력반도체 순방향 전압 < 1.6V (@순방향 전류 10A)
- 표면 실장형 전력반도체 역방향 누설전류 < 50μA (@역방향 전압 600V)
- 표면 실장형 전력반도체를 적용한 PFC 컨버터 입력 전압 220VAC
- 표면 실장형 전력반도체를 적용한 PFC 컨버터 출력 전압 390V±5%
- 표면 실장형 전력반도체를 적용한 PFC 컨버터 효율 > 95% (@출력 전력 150W)
A. 기술명 : 표면 실장형 반도체 패키징 기술
- 표면 실장형 반도체 패키징 상세설계서
- 표면 실장형 반도체 패키징 및 이를 적용한 PFC 컨버터 시험절차 및 결과서
- 표면 실장형 반도체 패키징 및 이를 적용한 PFC 컨버터 관련 기술문서
- 표면 실장형 반도체 패키징 관련 특허
- 표면 실장형 반도체 패키징 및 이를 적용한 PFC 컨버터 레이아웃
- 표면 실장형 반도체를 적용한 PFC 컨버터 부품 리스트
관련지적재산권
특허 1건
1) 내습성 및 신뢰성을 갖는 반도체 세라믹 패키지
(출원번호 : 2020-0051086)
첨부파일
기술이전조건
실시권 허용범위
비독점적 통상실시권
계약기간
계약체결일로부터 5 년간
기술료조건(부가세별도)
※ 착수기본료(단위:천원)
| 구분 |
중소기업 |
중견기업 |
대기업 |
| 착수기본료 |
40,000
|
80,000
|
80,000
|
| 매출정률사용료(%) |
1.25
|
3.75
|
5
|
※중소기업 또는 중견기업 기술료조건을 적용받고자 하는 경우에는 중소기업확인증 또는 중견기업확인증 제출 필요
기술전수교육
3 개월 / 1,200 천원정(부가세 별도)
기타특기사항
세부문의
기술관련
| 기술개발 발표당시 |
국방전력/센서모듈연구실 정동윤 (042-860-5446, dyjung14@etri.re.kr)
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| 현재 |
반도체소부장기술센터 정동윤 (042-860-5446, dyjung14@etri.re.kr)
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계약관련
기술이전실 주명혁 (042-860-5838, mhju@etri.re.kr)