키워드
기술개요
본 기술이전은 기존의 silver paste를 대체하여 Hybrid Cu Paste를 적용하여 제작하며 세라믹 기판을 대체하여 열전도도가 높은 실리콘 기판을 적용하였다.
기술이전 목적 및 필요성
o 기존 열전냉각모듈에서는 열전모듈 내부의 전극을 본딩할 때 2가지 본딩 소재 및 본딩 공정을 수행하는 반면에 당연구원의 하이브리드 구리 페이스트를 적용한 열전냉각 모듈의 경우 1가지 본딩 소재 및 본딩 공정을 통하여 열전냉각모듈 제작이 가능해 ㈜경동원에서 그 기술을 이전받아 개발을 원하고 있음.
o 기술이전을 원하는 기업체의 경우 당연구소의 열전냉각모듈 및 향후 방열 관련 사업에 적용할 수 있는 수준의 기술 개발을 원하고 있어 이에 대한 대응이 필요한 실정임.
o 따라서 본 기술이전의 대상은 상용화를 위한 하이브리드 구리 페이스트 적용 기술, 열전냉각모듈 제작 기술, 열전냉각모듈 성능평가 결과까지를 포함하고자 함.
o 본 기술이전을 원하는 대상 기업의 경우 냉각 모듈 및 방열 기술에 대한 관심이 많으며 추후 열전냉각모듈 및 광모듈용 열전냉각모듈 기술 개발을 진행하고자 함.
기술의 특징 및 장점
o 기존 열전냉각 모듈에서는 세라믹 기판위에 Ag 페이스트를 이용하여 1차 패턴형성 공정을 수행한 후 2차로 솔더 페이스트를 이용하여 다시 프린팅한 후 금속 전극을 본딩함.
o 제안하는 열전냉각 모듈 제조 방법에서는 하이브리드 구리 페이스트를 1회 프리팅한 후 금속 전극을 본딩하게 됨.
o 기존 세라믹 기판보다 우수한 Si 기판을 적용하여 냉각 특성을 개선함.
기술의 성숙도
활용방안 및 기대성과
o 적용분야: 열전냉각모듈
o 기대효과: 기존 고가의 Ag 분말을 사용한 열전냉각모듈 시장 대체
기술이전 내용 및 범위
하이브리드 구리 페이스트 및 실리콘 기판을 이용한 열전냉각모듈 제작 기술
- 하이브리드 구리 페이스트를 이용한 프린팅 공정 및 경화 공정 기술
- 실리콘 공정을 이용한 TEC 기판 설계 및 공정 기술
- 열전냉각소자 본딩 공정 기술
관련지적재산권
첨부파일
기술이전조건
실시권 허용범위
비독점적 통상실시권
계약기간
계약체결일로부터 5 년간
기술료조건(부가세별도)
※ 정액기술료(단위:천원)
| 구분 |
중소기업 |
중견기업 |
대기업 |
| 정액기술료 |
30,000
|
90,000
|
120,000
|
※ 중소기업 또는 중견기업 기술료조건을 적용받고자 하는 경우에는 중소기업확인증 또는 중견기업확인증 제출 필요
기술전수교육
개월 / 0 천원정(부가세 별도)
기타특기사항
세부문의
기술관련
| 기술개발 발표당시 |
국방전력/센서모듈연구실 배현철 (042-860-6211, hcbae@etri.re.kr)
|
| 현재 |
스마트소재연구실 배현철 (042-860-6211, hcbae@etri.re.kr)
|
계약관련
기술이전실 주명혁 (042-860-5838, mhju@etri.re.kr)