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25Gbps급 세라믹 피드스루

키워드

기술개요

- 단위채널당 25Gbps X 4채널로 구성되는 100기가급 TOSA 및 ROSA 패키지용 세라믹 피드스루의 설계 및 평가 기술
- 본 세라믹 피드스루는 100기가급 광모듈 MSA 규격인 QSFP28에 호환 될 수 있도록 설계 되었으며 LDD와 TIA 등의 IC를 패키지 내부에 내장 할 수 있도록 설계 됨
- 본 세라믹 피드스루는 Al2O3 재질의 적층형 세라믹으로 구성되며 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 공정을 적용하여 제작 됨
- 100기가급 QSFP28 광모듈 및 XLMD2 MSA 규격 호환
- LDD와 TIA 등의 IC 연결 가능한 G-S-S-G 신호전송 선로 구조
- HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 적층형 세라믹 구조

기술이전 목적 및 필요성

- SNS, 동영상 등 대용량 모바일 융복합 서비스의 폭발적인 수요증가로 인한 데이터센터 트래픽 증가는 100기가급 이상 초고속 네트워크 고도화에 대한 필요성 대두 되고 있으며 이에 따른 광모듈의 수요가 급증하고 있는 상황임
- 100기가급 광부품 분야가 빠른 속도로 성장하고 있어 관련 부품 수요가 매우 급격히 증가되고 있음. 특히 100기가급 OSA(Optical Sub-Assembly) 관련 부품 생산 업체가 수요에 비해 적어서 관련 기술확보 유,무가 시장 선점의 잣대가 되고 있는 상황임
- 이와 관련 TOSA/ROSA용 100기가급 광모듈용 광패키지는 해외 수입에 의존하고 있으며 특히 광패키지의 핵심 부품인 세라믹 피드스루의 해외 기술 의존도가 높음
- 본 기술이전에서는 이와 같이 100기가급 광패키지용 세라믹 피드스루의 설계 및 평가관련 기술을 이전하여 25Gbps x 4채널로 구성되는 100기가급 광패키지를 국산화 하는데 목적이 있음

기술의 특징 및 장점

- Al2O3기반 HTCC 적층형 세라믹 구조
- 25Gbps X 4채널로 구성되는 100Gbps 급 QSFP28 광모듈용 TOSA/ROSA 적용 구조
- 패키지 내부에 TIA / LDD가 실장 되는 구조
- Hermetic TOSA/ROSA 패키지에 적용 가능한 구조
- Differential 100Ω(G-S-S-G) 임피던스 구조
- 단위채널당 3dB 대역폭 : > 22.5GHz

기술의 성숙도

단계 : 5

활용방안 및 기대성과

- 본 25Gbps급 세라믹 피드스루는 향후 수요가 급증할 것으로 예상되는 데이터 센터 및 OTN용 100Gbps급 TOSA 및 ROSA의 패키지에 적용 되는 핵심 부품임
- 기존 Telecom 분야의 10Gbps급 40km 이상 장거리용 TOSA/ROSA 및 40Gbps급 TOSA/ROSA 등의 Hermetic 패키지에 활용 가능한 기술임
- 전량 수입에 의존하고 있는 세라믹 패키지의 국산화를 통해 국내 광통신 부품 산업의 경쟁력 제고

기술이전 내용 및 범위

- XLMD2 MSA 기반 세라믹 피드스루 구조 설계 기술
- 4채널×25Gbps 급 신호 전송선로 고주파 설계 기술
- 세라믹 피드스루 고주파 신호 특성 및 신뢰성 평가 기술
- XLMD2 MSA 기반 세라믹 피드스루 구조 설계 기술
. QSFP28 광모듈 호환 세라믹 피드스루 구조 설계 기술
- 4채널×25Gbps 세라믹 피드스루 고주파 설계 기술
. Al2O3기반 HTCC 적층형 세라믹 배치 설계 기술
. 4채널 G-S-S-G 신호 전송선로의 Differential 100Ω 임피던스 설계 기술
. 주파수 대역폭 : >22.5 GHz(3dB Bandwidth)
- 세라믹 피드스루 특성 및 신뢰성 평가 기술
. Differential 4-port 임피던스 및 S-parameter 측정 기술
. Telcordia GR-468-CORE 기준 신뢰성 평가 기술