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기술분류 전기ㆍ전자 > 반도체소자 및 시스템 > 반도체 재료
출원명칭 레이저를 이용한 접합 방법
출원번호 2019-0023298
출원일자 2019-02-27
등록명칭 레이저를 이용한 접합 방법
등록번호 2652106
등록일자 2024-03-25
초록내용 본 발명은 폴리머를 기반으로 한 RF/아날로그 혹은 디지털 디바이스 혹은 통신용 광 디바이스, 혹은 마이크로 LED 등 과 같은 디스플레이용 디바이스, 혹은 전력 반도체, 혹은 바이오 디바이스, 혹은 back-contact 실리콘 태양전지와 같은 표면 실장형 태양전지 혹은 혹은 센서/MEMS를 포함하는 부품을 기판에 접합하는 것으로 만들어진 전자 기기 혹은 모듈에 적용되는 것으로 동종 혹은 이종의 디바이스들을 기판상에 집적 할 때, 효과적으로 집적하기 위한 공정에 대한 것이다.